您可以输入
30
字
首页
个人业务
个人金融
电子银行
信用卡
贵金属
私人银行
金融市场
理财
基金
外汇
债券
保险
证券
企业业务
企业电子银行
公司业务
机构金融
资产托管
养老金
投资银行
金融市场
关于工行
工行风貌
人才招聘
企业文化
客户服务
视频专区
工行学苑
工行论坛
证券
股市要闻
公司个股
股市述评
期市资讯
证券学苑
您所在的位置:
证券
>
股市要闻
>
国内市场
(深互动)丹邦科技:已在加快推进PI膜项目量产进程
2017年03月10日 13:39
浏览用户9653问丹邦科技(002618)请问,公司减持那么多股份是要做什么??PI项目是不是失败了???
2017年03月07日 12:12
002618丹邦科技
丹邦科技答浏览用户9653:
您好,感谢您对公司的关注。公司控股股东本次减持计划是为了控股股东自身战略发展,进一步孵化新投资项目等资金的需要。公司微电子级 PI 膜项目于2017年1月通过科技成果鉴定的公告,产品主要性能经第三方检测单位的检测,聚酰亚胺薄膜厚度最薄 6 微米,介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平;本项目开发的聚酰亚胺薄膜综合性能达到国际先进水平。公司已在加快推进PI膜项目量产进程。
2017年03月10日 11:48
注:本信息仅代表专家个人观点仅供参考,据此投资风险自负。
(摘自世华财讯 2017-03-10)
【关闭窗口】